แท่งโลหะอินเดียมความบริสุทธิ์สูง ค่าวิเคราะห์ขั้นต่ำ 99.9999%

เกี่ยวกับโลหะอินเดียม

อินเดียมมีอยู่ในเปลือกโลกในปริมาณ 0.05 ppm และเกิดจากซิงค์ซัลไฟด์ โดยแยกออกมาจากเถ้าในกระบวนการถลุงสังกะสี จะได้ของเหลวที่มีไอออนอินเดียม (3+) และทำให้เป็นสารบริสุทธิ์สูงด้วยกระบวนการอิเล็กโทรไลซิส อินเดียมมีลักษณะเป็นผลึกสีเงินขาว อ่อนนุ่ม และอยู่ในระบบผลึกสี่เหลี่ยม มีความเสถียรในอากาศและจะสร้าง In2O3 เมื่อได้รับความร้อน ที่อุณหภูมิห้องสามารถทำปฏิกิริยากับฟลูออรีนและคลอไรด์ได้ ละลายได้ในกรด แต่ไม่ละลายในน้ำหรือสารละลายด่าง

ข้อกำหนดแท่งอินเดียมเกรดสูง

บรรจุภัณฑ์: 500±50 กรัม/แท่ง บรรจุในถุงพลาสติกโพลีเอทิลีน บรรจุในกล่องไม้

แท่งอินเดียมใช้ทำอะไร?

แท่งอินเดียม (In)- การใช้งานและประโยชน์

แท่งอินเดียมเป็นโลหะหลังทรานซิชันที่อเนกประสงค์ อ่อนนุ่ม และดัดขึ้นรูปได้ดีเยี่ยม มีคุณสมบัติพิเศษมากมาย เช่น การนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม การยึดเกาะกับพื้นผิวต่างๆ ได้ดี และจุดหลอมเหลวต่ำ คุณลักษณะเหล่านี้ทำให้อินเดียมเป็นวัสดุสำคัญในเทคโนโลยีสมัยใหม่ ตั้งแต่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไปไปจนถึงระบบพลังงานและระบบวิจัยขั้นสูง แท่งอินเดียมบริสุทธิ์สูงของเราเป็นวัตถุดิบพื้นฐานสำหรับแอปพลิเคชันล้ำสมัยมากมาย

การใช้งานหลักและอุตสาหกรรม:

1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และจอแสดงผล (การใช้งานหลัก)
การใช้งานที่สำคัญที่สุดของอินเดียมคือในรูปของอินเดียมทินออกไซด์ (ITO) ซึ่งเป็นออกไซด์นำไฟฟ้าโปร่งใส
* ฟิล์มนำไฟฟ้าโปร่งใส: อินเดียมซึ่งผลิตโดยวิธีการสปัตเตอร์จากเป้าหมาย ITO นั้นมีความสำคัญอย่างยิ่งในการสร้างชั้นนำไฟฟ้าโปร่งใสใน:
* จอแสดงผลแบบแบน: จอ LCD, จอ OLED และจอสัมผัสสำหรับสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต โทรทัศน์ และจอมอนิเตอร์
* โฟโตโวลตาอิกส์: เซลล์แสงอาทิตย์แบบฟิล์มบาง (เช่น CIGS) ซึ่งทำหน้าที่เป็นอิเล็กโทรดโปร่งใสที่ยอมให้แสงส่องถึงชั้นแอคทีฟได้
* หน้าต่างประหยัดพลังงาน: ใช้ในหน้าต่างอัจฉริยะที่สามารถควบคุมการส่งผ่านความร้อนและแสงได้อย่างไดนามิก

2. การบัดกรีและการผสมโลหะ
เนื่องจากอินเดียมมีจุดหลอมเหลวต่ำและสามารถแทรกตัวเข้ากับพื้นผิวได้หลายชนิด จึงมีคุณค่าอย่างยิ่งในการใช้งานด้านการเชื่อมต่อและการเคลือบผิว
* ตะกั่วบัดกรีชนิดพิเศษ: ตะกั่วบัดกรีชนิดอินเดียมสร้างพันธะที่แข็งแรงทนทานที่อุณหภูมิต่ำในชิ้นส่วนที่ไวต่อความร้อน ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับ:
* การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์: โดยเฉพาะในกระบวนการบัดกรีแบบหลายขั้นตอน และสำหรับการบรรจุอุปกรณ์ที่ไวต่อความเปลี่ยนแปลง
* การจัดการความร้อน: การติดตั้งแผ่นระบายความร้อนให้กับชิปที่บอบบางในการประมวลผลประสิทธิภาพสูง
* สารเคลือบป้องกัน: ใช้เป็นสารเคลือบฟิล์มบางๆ บนตลับลูกปืนและพื้นผิวที่เคลื่อนที่อื่นๆ เพื่อให้การหล่อลื่นที่ดีเยี่ยม ลดแรงเสียดทาน และเพิ่มความต้านทานการกัดกร่อน
* โลหะผสมทางทันตกรรม: ผสมกับโลหะอื่นๆ เพื่อสร้างวัสดุอุดฟันและงานบูรณะฟันที่มีความแข็งแรง ทนทาน และเข้ากันได้ดีกับร่างกาย